大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置:LED 照明方案网 >独家报道>

2018年了,DOB与CSP这两“颠覆级”技术离普及还有多远?

2018-02-28 17:47:27 来源:LED照明方案网 作者:陈英韬

【大比特导读】近年,LED行业在新需求以及成本压力等多重刺激下,不断涌现出新技术、新方案,特别是DOB技术与CSP技术,一直被视为极有可能颠覆行业的两项技术,却一直都是“在路上”,一直没能实现大面积普及的程度,这两个备受业内关注的技术,如今发展情况如何?

近年,LED行业在新需求以及成本压力等多重刺激下,不断涌现出新技术、新方案,特别是DOB技术与CSP技术,一直被视为极有可能颠覆行业的两项技术,却一直都是“在路上”,一直没能实现大面积普及的程度,这两个备受业内关注的技术,如今发展情况如何?

DOB技术是个伪命题?

驱动电源在LED整灯成本中占比达20%-30%,而驱动电源又是LED灯具最大的短板。业内人士称,100个坏掉的灯中有99个是因为电源出现问题。因此,在成本与质量的双重压力之下,一种全新的驱动方式“去电源化技术”应运而生,就是DOB (Driver on Board)技术。

2018年了,DOB与CSP这两“颠覆级”技术离普及还有多远?

简单来说,DOB技术就是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上,因有HVLED可将光源串接接近市电,使LED驱动电路的零件数可下降,更节省空间和生产成本。

“去电源化”方案的出现,一时间让业内轰动,资料显示,如今不少企业都在布局DOB方包括首尔半导体、英国LynkLabs、美国德州仪器、Exclara,台湾地区有工业技术研究院、Interlight等巨头。而国内企业入明微电子、长运通等一批IC企业也纷纷布局。

首尔半导体许灵敏表示,目前DOB技术正逐渐被市场接受,各方面性能指标趋于成熟,越来越多的LED制造企业开始提供DOB产品,未来DOB的市场规模至少可以占整个LED照明市场规模的30%-40%。

但在行业积极布局的同时也有不少业内人士认为其不可能成为主流。

北京大学上海微电子研究院兼职教授颜重光教授坦言,去电源化其实是一个伪命题,他指出LED照明产品的一部分适合去掉独立的驱动电源模组,但还有不少LED照明产品是不适宜去掉外置的、独立的电源模组的。

深圳市星光宝光电科技有限公司总经理朱锡河则表示去电源化方案本身因为缺少电解电容,所以导致其发光效率较低、存在频闪、增加封装器件本身热量及对封装产品本身的使用寿命都有一定的影响,如果存在的这些问题无法得以解决,那么去电源化方案将永远只是一个趋势。

CSP技术在汽车照明爆发

如果说DOB技术让驱动电源企业心惊胆战,那类似的,CSP技术则被称为是能够将封装企业扼杀的杀手级技术。

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。其具有:封装体积小型化,设计和应用更加灵活;高光密度,同样器件可提供更大功率;无金线、无支架、无固晶胶,简单的结构下更高安全性、可靠性,同时带来器件的低热阻等优点。

2018年了,DOB与CSP这两“颠覆级”技术离普及还有多远?

业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂。虽然短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,不过未来如果CSP的量持续攀升,对封装厂还是有相当程度的挑战。

而事实上,CSP技术推出至今,在实际的应用上面并没有得到比较好的效果。因为CSP本身存在很大的结构性问题。首先CSP的的体积太小,焊盘非常精细,需要高精度的SMD机器,一般的终端客户没有这样的设备,需要新的高精度SMD设备投资;其次, CSP四周没有围坝结构,硅胶和芯片、支架的结合力较差,容易受到外力及内应力的破坏,造成荧光层分层甚至脱落的风险;最后,CSP采用倒装芯片,成本高企,倒装芯片的价格到了2017年价格还是高于正装芯片。

综合下来,目前CSP技术只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

然而随着飞利浦创造性地将CSP应用在汽车前大灯上,替代传统卤素灯,CSP技术在汽车照明市场上得到了突破,国内多家企业迅速跟进,力图解决CSP、成本、易用性、可靠性等问题,推进CSP在汽车大灯照明上的应用。

成本上,鸿利智汇开发的类似飞利浦2016产品,在成本上做到了极致,可以做到飞利浦价格的三分之一;在易用性上,广州添鑫推出的1860喷粉工艺类CSP,三颗倒装芯片固定在陶瓷基板上,大大增加了底部焊盘的面积,可以很方便地进行SMD,着实为客户的使用场景考虑;可靠性上,光创公司的无机荧光体封装6018,采用了前装市场的高可靠性封装工艺,克服了飞利浦2016硅胶封装,添鑫1860喷粉封装存在的高温高湿环境下硅胶脱落,掉粉漏蓝光的缺点。

可以说,未来的CSP技术经过国际大厂和国内众多企业的不断跟进,外加汽车照明市场的爆发,CSP技术将成为LED照明企业降低成本,提高竞争力的又一利器。

本文出自大比特资讯(www.big-bit.com),转载请注明来源

分享到:
阅读延展
CSP技术 驱动电源 LED芯片 手机闪光灯
  • LED芯片慎防产能过剩,封装、芯片端未来将融为一体?

    LED芯片慎防产能过剩,封装、芯片端未来将融为一体?

    就芯片和封装端而言,近两年来LED芯片厂商一直持续扩产,新的产能有望在年内爆发,与此同时,CSP技术在2017年底也因为汽车照明领域“久旱逢春”,对此封装企业更多的是持有观望态度,然而随着LED行业整体的发展,芯片和封装端却出现了越来越多“合二为一”的例子。

  • 东昊光电子:看好汽车照明市场,未来将继续突破CSP技术

    东昊光电子:看好汽车照明市场,未来将继续突破CSP技术

    不知不觉中2017年已经悄然过去,2018年已翩然而至。在过去的一年,LED圈发生了很多的大事,行业也在进一步洗牌中。

  • 三星推出全新加强型CSP LED器件

    三星推出全新加强型CSP LED器件

    三星电子近期推出两款全新的加强型 CSP (芯片级封装器件)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术,为射灯和高棚灯等照明应用带来更优异的光效和可靠性。

  • 欧司朗研发新款LED智能车头灯,内置超2.5万个可控独立像素

    欧司朗研发新款LED智能车头灯,内置超2.5万个可控独立像素

    目前,欧司朗正在开发第二代Eviyos,在单个LED芯片上实现突破性的25,600个可独立控制的像素点,面积仅为40mm²。各个光像素聚集在一起的像素间距仅为40 μm,节省空间。

  • 现在LED行业有没有发展可言?

    现在LED行业有没有发展可言?

    在芯片环节,中国LED芯片领域市场已达到较高的市场集中度,从产能分布来看,2018年国内前五名LED芯片厂商占据了超过70%的市场份额,预计未来一两年行业集中度将进一步提高,前五名市场份额将达80%。

  • 因为一些原因全球照明LED封装市场陷入衰退期

    因为一些原因全球照明LED封装市场陷入衰退期

    王婷(Wang Ting)表示,由于中国制造的MOCVD机器数量庞大,加上地方政府补贴的帮助,中国的发光二极管芯片产能持续增长,导致发光二极管芯片价格陷入恶性竞争。尤其是在照明用led芯片市场,制造商几乎很难盈利。

  • LED降价接近尾声 三安光电在周期下行阶段逆势扩张

    LED降价接近尾声 三安光电在周期下行阶段逆势扩张

    LED降价接近尾声,台系厂商营收环比增长。我们认为LED降价接近尾声,主要因国内LED芯片厂商存货出现下滑、台系厂商月度营收环比增长和LED芯片制造接近现金成本。

  • LED芯片产能逐渐向龙头聚集 行业进入深度调整期

    LED芯片产能逐渐向龙头聚集 行业进入深度调整期

    从整体上看,近五年来LED芯片毛利率呈现下滑的趋势,2017年出现小幅回暖,但由于厂商产能的持续扩大,2018年后行业内主要厂商毛利率下滑严重,2019年上半年,除聚灿光电外,其余主要企业毛利率水平均处于近五年的最低点,华灿光电与澳洋顺昌甚至出现毛利率为负的情况。

  • 玻璃背板在Mini LED背光中日趋流行

    玻璃背板在Mini LED背光中日趋流行

    消息人士表示,由于生产成本相对较低,PCB长久以来一直用作Mini LED背光的背板。但是随着Mini LED芯片变得越来越小,将它们直接转移到PCB上就越困难,而玻璃的水平度则使得玻璃可以成为Mini LED背光背板的更好选择。

  • 小米推11级调光随身手电筒 采用Lumileds LED灯珠

    小米推11级调光随身手电筒 采用Lumileds LED灯珠

    当我们处于较黑暗的地方时,会使用手机闪光灯来照明,但是想长时间保持光亮照射还需要专业的手电筒。据悉,小米推出了小米随身手电筒,并于近日正式开卖。

  • “小灯管革命”打破国外垄断

    “小灯管革命”打破国外垄断

    露天电子屏、汽车大灯、智能手机闪光灯……都离不开发光二极管(LED),这些比芝麻粒还小的灯管正在引领一场“照明革命”。全球70%以上的LED应用产品在中国完成加工制造,但核心技术曾一直被国外企业垄断。如今,晶能光电有限公司生产的细分领域硅衬底LED光源,改变了进口产品占据高端市场的局面。

  • 厂商嗅到强大商机 CSP即将破局?

    厂商嗅到强大商机 CSP即将破局?

    在芯片和封装领域,这几年讨论最多的技术非“CSP”莫属,“革命”封装,“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上,市面上尤其在国内关于CSP规模化应用的案例却寥寥无几。但近期三星面板和苹果手机闪光灯对CSP的应用,让国内厂商嗅到了强大的商机,同时,在汽车照明,道路照明等高端应用领域似乎

  • CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发

    CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发

    LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2013 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任