大比特商务网 |资讯中心 |技术论坛 |解决方案 登录 注册 |数字刊 |招聘/求职
广告
广告
您的位置:LED 照明方案网 >独家报道>

2018年了,DOB与CSP这两“颠覆级”技术离普及还有多远?

2018-02-28 17:47:27 来源:LED照明方案网 作者:陈英韬

【大比特导读】近年,LED行业在新需求以及成本压力等多重刺激下,不断涌现出新技术、新方案,特别是DOB技术与CSP技术,一直被视为极有可能颠覆行业的两项技术,却一直都是“在路上”,一直没能实现大面积普及的程度,这两个备受业内关注的技术,如今发展情况如何?

近年,LED行业在新需求以及成本压力等多重刺激下,不断涌现出新技术、新方案,特别是DOB技术与CSP技术,一直被视为极有可能颠覆行业的两项技术,却一直都是“在路上”,一直没能实现大面积普及的程度,这两个备受业内关注的技术,如今发展情况如何?

DOB技术是个伪命题?

驱动电源在LED整灯成本中占比达20%-30%,而驱动电源又是LED灯具最大的短板。业内人士称,100个坏掉的灯中有99个是因为电源出现问题。因此,在成本与质量的双重压力之下,一种全新的驱动方式“去电源化技术”应运而生,就是DOB (Driver on Board)技术。

2018年了,DOB与CSP这两“颠覆级”技术离普及还有多远?

简单来说,DOB技术就是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上,因有HVLED可将光源串接接近市电,使LED驱动电路的零件数可下降,更节省空间和生产成本。

“去电源化”方案的出现,一时间让业内轰动,资料显示,如今不少企业都在布局DOB方包括首尔半导体、英国LynkLabs、美国德州仪器、Exclara,台湾地区有工业技术研究院、Interlight等巨头。而国内企业入明微电子、长运通等一批IC企业也纷纷布局。

首尔半导体许灵敏表示,目前DOB技术正逐渐被市场接受,各方面性能指标趋于成熟,越来越多的LED制造企业开始提供DOB产品,未来DOB的市场规模至少可以占整个LED照明市场规模的30%-40%。

但在行业积极布局的同时也有不少业内人士认为其不可能成为主流。

北京大学上海微电子研究院兼职教授颜重光教授坦言,去电源化其实是一个伪命题,他指出LED照明产品的一部分适合去掉独立的驱动电源模组,但还有不少LED照明产品是不适宜去掉外置的、独立的电源模组的。

深圳市星光宝光电科技有限公司总经理朱锡河则表示去电源化方案本身因为缺少电解电容,所以导致其发光效率较低、存在频闪、增加封装器件本身热量及对封装产品本身的使用寿命都有一定的影响,如果存在的这些问题无法得以解决,那么去电源化方案将永远只是一个趋势。

CSP技术在汽车照明爆发

如果说DOB技术让驱动电源企业心惊胆战,那类似的,CSP技术则被称为是能够将封装企业扼杀的杀手级技术。

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。其具有:封装体积小型化,设计和应用更加灵活;高光密度,同样器件可提供更大功率;无金线、无支架、无固晶胶,简单的结构下更高安全性、可靠性,同时带来器件的低热阻等优点。

2018年了,DOB与CSP这两“颠覆级”技术离普及还有多远?

业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂。虽然短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,不过未来如果CSP的量持续攀升,对封装厂还是有相当程度的挑战。

而事实上,CSP技术推出至今,在实际的应用上面并没有得到比较好的效果。因为CSP本身存在很大的结构性问题。首先CSP的的体积太小,焊盘非常精细,需要高精度的SMD机器,一般的终端客户没有这样的设备,需要新的高精度SMD设备投资;其次, CSP四周没有围坝结构,硅胶和芯片、支架的结合力较差,容易受到外力及内应力的破坏,造成荧光层分层甚至脱落的风险;最后,CSP采用倒装芯片,成本高企,倒装芯片的价格到了2017年价格还是高于正装芯片。

综合下来,目前CSP技术只是应用在背光市场和手机闪光灯市场,整个市场并不大。

然而随着飞利浦创造性地将CSP应用在汽车前大灯上,替代传统卤素灯,CSP技术在汽车照明市场上得到了突破,国内多家企业迅速跟进,力图解决CSP、成本、易用性、可靠性等问题,推进CSP在汽车大灯照明上的应用。

成本上,鸿利智汇开发的类似飞利浦2016产品,在成本上做到了极致,可以做到飞利浦价格的三分之一;在易用性上,广州添鑫推出的1860喷粉工艺类CSP,三颗倒装芯片固定在陶瓷基板上,大大增加了底部焊盘的面积,可以很方便地进行SMD,着实为客户的使用场景考虑;可靠性上,光创公司的无机荧光体封装6018,采用了前装市场的高可靠性封装工艺,克服了飞利浦2016硅胶封装,添鑫1860喷粉封装存在的高温高湿环境下硅胶脱落,掉粉漏蓝光的缺点。

可以说,未来的CSP技术经过国际大厂和国内众多企业的不断跟进,外加汽车照明市场的爆发,CSP技术将成为LED照明企业降低成本,提高竞争力的又一利器。

本文出自大比特资讯(www.big-bit.com),转载请注明来源

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
DOB技术 CSP技术 驱动电源 LED芯片 手机闪光灯
  • 大势所趋仍困难重重 LED照明“热捧”DOB需理性

    大势所趋仍困难重重 LED照明“热捧”DOB需理性

    多年来LED行业一直发力在提高LED照明系统效率上,但却忽略了其潜在的问题是需要提高整灯的效率。据悉,在照明灯具上仅是电源导致的损失就达10%甚至更高,而且来自电源的故障率也高达52%。

  • 临近2017年,LED的半导体时代已经终结

    临近2017年,LED的半导体时代已经终结

    LED到底是半导体产业还是照明产业,现在大家都有很深的困惑,依照我近日的观察,今年过后,LED已经彻底进入照明产业了,它的半导体产业特征越来越薄弱,要如何说明呢?我们可以从两个产业的特性来对比,我们先分别介绍这两个产业吧!

  • “小而美”能否成为LED芯片企业出路?

    “小而美”能否成为LED芯片企业出路?

    另外目前正与大陆4家车灯厂认证进行中,预计明年上半年将可挹注营收。由于手机闪光灯大电流高照度特性是CSP的技术优势,苹果将CSP制程导入手机闪光灯形成潮流趋势,预计将会带动其他智慧型手机品牌厂商的跟进。

  • iPhone7引领手机LED闪光灯升级 CSP技术成关键

    iPhone7引领手机LED闪光灯升级 CSP技术成关键

    未来国内企业想要在手机闪光灯市场取胜,CSP技术将成为关键。

  • 绝对实用!2015年LED产业七大技术热点一览

    绝对实用!2015年LED产业七大技术热点一览

    技术的进步不但推动科技和行业的发展与进步,使行业发展呈现出阶段性的特点,并拥有时代特征。回顾2015,CSP、UV LED、量子点LED、石墨烯、硅衬底……都是过去一年LED产业技术发展的热点关键词。

  • 新世纪光电2016年关注倒装LED和CSP技术市场

    新世纪光电2016年关注倒装LED和CSP技术市场

    LED市场竞争日益激烈将推动LED市场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电(Genesis Photonics Inc,简称GPI)董事长David Chung在接受《中国邮报》采访中宣称,随着2017年日亚公司白光LED专利的到期,公司将重点关注新兴倒装LED市场和CSP LED市场。

  • 日亚化白光LED专利2017年解禁 覆晶、CSP专利更显重要

    日亚化白光LED专利2017年解禁 覆晶、CSP专利更显重要

    新世纪董事长钟宽仁表示,2017年日亚化的白光LED专利解禁,LED产业的专利竞争将进入全新时代,覆晶封装、晶圆级封装(CSP)将成为主要战场,日亚化、新世纪是目前唯二两家可稳定量产的供应商,新世纪3月之后可望大量出货,下半年两大产品营收比重有望上看5成。

  • 驱动行业迈入整合阶段,各家电源厂商有何突围策略?

    驱动行业迈入整合阶段,各家电源厂商有何突围策略?

    截至目前,六家LED驱动电源上市公司相继公布2018年前三季度业绩报告。从六家企业成绩来看,一半电源企业净利润出现较大幅度的下滑。有业内人士坦言,LED驱动行业已经迈入调整期。

  • 小科普:创新型智能数字LED驱动电源

    小科普:创新型智能数字LED驱动电源

    LED照明已经在整个照明应用中得到普及,伴随着智慧城市,智能路灯的发展,LED驱动电源也朝着智能化,数字化方向发展。

  • LED驱动电源的干扰问题解决方案

    LED驱动电源的干扰问题解决方案

    对于LED驱动电源的干扰问题并不好解决,主要原因是干扰带来的影响往往是防不胜防、且难以预测的,面对大小不一的种种干扰如何能把这个问题做好,就需要找到干扰问题的根源所在。

  • LED智能照明主流控制技术及优势分析

    LED智能照明主流控制技术及优势分析

    智能照明如今已经是照明行业的共同追求,而智能照明在智能家居中的应用也越来越广泛,而为了让消费者能够体验到智能照明相比传统照明更加简便快捷的操作,目前主要有遥控、感应、组合控制、触控等多种方式,现在就让我们一起来了解下,应用在智能家居中时,智能照明的几种主要控制技术以及智能照明的优

  • 照明新应用正火,LED驱动电源创新三大趋势

    照明新应用正火,LED驱动电源创新三大趋势

    近年LED照明发展迅猛,市场空间巨大,LED照明驱动电源市场也因此不断扩大,特别是近年智能照明、植物照明、汽车照明等高端照明的兴起,也引领LED照明驱动电源驱动的创新大潮。

  • 从“冬天”苦熬到“春天”,印度、美国已站队,这个行业要变天……

    从“冬天”苦熬到“春天”,印度、美国已站队,这个行业要变天……

    随着LED芯片及驱动电源技术提升,困扰着LED路灯的散热、光衰、电源等问题得到解决,同时价格的持续快速下降大力提升了LED路灯的性价比。

  • CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发

    CSP芯片级封装或将在闪光灯和背光市场率先爆发

    LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。

  • “小而美”能否成为LED芯片企业出路?

    “小而美”能否成为LED芯片企业出路?

    另外目前正与大陆4家车灯厂认证进行中,预计明年上半年将可挹注营收。由于手机闪光灯大电流高照度特性是CSP的技术优势,苹果将CSP制程导入手机闪光灯形成潮流趋势,预计将会带动其他智慧型手机品牌厂商的跟进。

  • iPhone7引领手机LED闪光灯升级 CSP技术成关键

    iPhone7引领手机LED闪光灯升级 CSP技术成关键

    未来国内企业想要在手机闪光灯市场取胜,CSP技术将成为关键。

  • 李克强视察晶能光电 寄语LED企业争创国际品牌

    李克强视察晶能光电 寄语LED企业争创国际品牌

    据悉,晶能光电于2009年率先在全球实现了硅衬底小功率LED芯片的量产。目前,已能够开发并量产150lm/W以上,具备高性能、高良率、达到能源之星标准要求的高可靠性硅衬底系列LED产品,应用于手机闪光灯、汽车照明、移动照明等各个领域。

  • “中国芯”逆袭!硅衬底改写LED照明史创举

    “中国芯”逆袭!硅衬底改写LED照明史创举

    2015年,国内LED行业受到经济下行的冲击,但该项目的转化企业、拥有独一无二原创技术的晶能光电发展势头良好,手机闪光灯和车灯用大功率LED快速增长,出货在国内企业中排名第一,公司利润水平好于同行业企业。几天前,晶能光电(江西)有限公司又宣布,2016年将新增100台MOCVD设备,助力“南昌光谷”建设。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
Copyright Big-Bit © 1999-2013 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有      未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任